薄膜技術實現水循環利用

製造微型晶片需要許多不同的製程步驟，其中一些步驟會用到有害氣體和化學品，需要在使用時進行處理。每個製程工具後面都接有排氣管，將廢氣從主要工具引導到使用端的廢氣處理系統。這些系統通常與真空泵和其他設施一起安裝在無塵室非生產區內。根據有害氣體的種類和數量，常見的廢氣處理技術包括燃燒／水洗或僅水洗。處理過程中產生的廢水通常會直接排入晶圓廠的中央廢水處理廠。

目前，市場發出一個明確的訊號，即對水循環利用或再利用技術的需求正在增加。達思DAS Environmental Expert的廢氣和廢水處理團隊專家為滿足這一需求，開發了一套智能解決方案。新的使用端 (point-of-use) 水處理系統還有一個額外步驟，可過濾廢氣處理系統產生廢水中的固體微粒（如金屬氧化物），並讓廢水再循環回到廢氣減排系統。多達90%的原始廢水都可循環利用。所使用的薄膜技術只需最低限度的服務，投資回報快，並支援半導體製造商的ESG發展藍圖。

一般資訊

• 適用於各種氣體減排系統（細微粉塵、濕式燃燒、濕式水洗）
• 應用：細微粉塵、金屬氧化物（源自金屬有機物）
• 系統可剔除尺寸大於0.05 μm的微粒
• 80–90%水循環利用（視鹽濃度而定）
• 占地空間：視應用而定，從1.75 m² 起
• 無縫接水，並按需泵送處理過的水
• 系統包括一個觸控面板，用於調整系統設定、監測和系統控制
• 也可以選配遠端存取